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銀行間市場科創(chuàng)債2025年度成績單最新出爐。

記者獲悉，中國銀行間市場交易商協(xié)會（下稱“交易商協(xié)會”）自2025年5月7日推出科技創(chuàng)新債券、構建債市“科技板”以來，圍繞“擴主體、拓用途、減信披、活機制、優(yōu)評級、加增信”六個方面提升債券市場與科技創(chuàng)新的適配性。2025年，銀行間市場非金融企業(yè)科創(chuàng)債發(fā)行規(guī)模超7000億元。

科創(chuàng)債市場穩(wěn)步擴面增量。近8個月以來，銀行間市場累計支持317家非金融企業(yè)發(fā)行科創(chuàng)債7048.4億元。其中，264家科技型企業(yè)發(fā)行6596.3億元，53家股權投資機構發(fā)行452.1億元。

這其中，民企占比持續(xù)提升。2025年，銀行間市場支持76家民營企業(yè)發(fā)行科創(chuàng)債1346.2億元，占銀行間市場科創(chuàng)債的19.1%，占全市場民企科創(chuàng)債的比重超九成。銀行間市場已成為民企科創(chuàng)債的融資主渠道。

從債券期限來看，科技型企業(yè)發(fā)行3年期及以上科創(chuàng)債占比超50%，14家發(fā)行10年期及以上產(chǎn)品；股權投資機構全部發(fā)行3年期及以上科創(chuàng)債，平均期限達5.92年，并有14只設置期限含權條款，契合“募投管退”需求。

從資金使用和投向來看，53家股權投資機構募集資金使用率約90%，其中，83%的資金直達半導體、航空航天等科創(chuàng)領域，高于50%的產(chǎn)品基準線。

科創(chuàng)債“以債促投”效果明顯。據(jù)了解，在人民銀行風險分擔工具增信護航下，8家民營股權投資機構發(fā)行科創(chuàng)債22.5億元，撬動超過500億元社會資本注入科技創(chuàng)新領域。同時，分擔工具積極參與科創(chuàng)債的投資，已參與超5000億元銀行間市場科創(chuàng)債的發(fā)行。

下一步，交易商協(xié)會將堅持高質(zhì)量建設和發(fā)展債券市場“科技板”，持續(xù)優(yōu)化注冊發(fā)行機制，活躍二級市場交易，強化存續(xù)期管理，推動更多金融資源精準配置至科技創(chuàng)新領域。

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