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編輯|肖芮冬    

近日一則行業(yè)消息，讓市場對2026年半導(dǎo)體設(shè)備訂單的預(yù)期被重新校準(zhǔn)。

產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研顯示，臺系封測代工龍頭2026年合計資本支出有望突破新臺幣4000億元，創(chuàng)歷史新高——日月光投控二度上調(diào)全年資本支出至85億美元，京元電將投資金額上修至新臺幣500億元，矽格資本支出由59億元加碼至88億元（增幅近五成）。

討論這一輪半導(dǎo)體設(shè)備訂單大年，繞不開AI算力對先進封裝的拉動。臺積電公布的最新路線圖顯示，其CoWoS先進封裝產(chǎn)能2026年底將沖到月產(chǎn)9萬—11萬片、2027年底進一步升至17萬片，由此外溢的訂單加速涌向日月光投控、Amkor、力成、京元電、矽格、欣銓等OSAT供應(yīng)鏈。

國內(nèi)政策層面的支持也在密集落地。中信證券近期研報指出，國內(nèi)晶圓廠有望在2026年加速擴產(chǎn)，設(shè)備材料環(huán)節(jié)將持續(xù)受益；高盛在最新報告中將中國本土半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商市占率預(yù)測從2025年的26%上調(diào)至2026—2028年的32%、36%、40%。這意味著未來三年中國本土半導(dǎo)體設(shè)備廠商的收入增速，有望顯著高于國內(nèi)半導(dǎo)體資本開支整體增速。

擴產(chǎn)潮、技術(shù)迭代潮、國產(chǎn)替代潮三股力量在2026年中段同步交匯，半導(dǎo)體材料設(shè)備賽道的整體盈利軌跡相對清晰。天弘中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)（A：021532，C：021533）跟蹤半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)。半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)覆蓋刻蝕、薄膜沉積、清洗、量測、電子化學(xué)品、光刻膠等多個環(huán)節(jié)的龍頭標(biāo)的，既能跟住板塊整體上行，也能平滑單一公司訂單波動帶來的回撤。

據(jù)天弘中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)2026年第一季度報告，產(chǎn)品規(guī)模10.04億元。該基金A類/C類跟蹤誤差2.9%，處于同類較低水平（數(shù)據(jù)來源：萬得）。

對半導(dǎo)體材料設(shè)備方向有興趣進一步了解的用戶，可登錄支付寶、天天基金、京東金融等平臺搜索“天弘半導(dǎo)體材料設(shè)備”，A類021532、C類021533均可查到完整信息。

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